仪器用途
该仪器适用于各金属元素镀层厚度特高精度测量,如PCB中的金、镍、银、锡等,为品质保证及成本控制提供有利的管控。
仪器特点
采用微聚集多毛细管系统,测试点达到35um
多镀层检测 ,检测层数范围1-5层
超高测试精度:0.001um
开槽式超大全自动平台,样品台移动距离可达110×110×5mm (长×宽×高 )
激光定位和自动多点测量功能
高精度SDD探测器 ,可实现更高的测试精度.
可进行未知标样扫描、无标样定性、半定量分析
规格参数
|
项目 |
技术参数 |
|
检测元素范围 |
Al(13)-U(92) |
|
平台尺寸 |
自动,520X520mm |
|
移动距离 |
250X250X5mm |
|
X光管 |
50KV 1mA,MO靶,光斑尺寸35um |
|
探测器 |
SDD探测器,分辨率125±5eV |
|
分析方法 |
FP/校准曲线 |
|
分析样品类型 |
液体/固体/粉末 |
|
附件 |
含电脑、显示器、打印机 |