
仪器用途 该仪器适用于各金属元素镀层厚度的测量,如PCB中的金、镍、银、锡等,为品质保证及成本控制提供有利的管控。 仪器特点 多镀层检测 ,检测层数范围1-5层 可同时选配RoHS检
多镀层检测 ,检测层数范围1-5层
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项目 |
标配 |
选配 |
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检测元素范围 |
Al(13)-U(92) |
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平台 |
固定 |
自动(平台尺寸::610X 525mm,样品移动距离:110X110X5mm) |
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准直器 |
单准直器系统0.2/0.3mm |
0.05/0.1/0.2/0.3/0.5/1/4mm共7种规格可选,也可定制特殊型号 |
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X光管 |
50KV 1mA,MO靶,光斑尺寸75um,使用寿命>15,000小时 |
50KV 1mA,MO靶,光斑尺寸50um,使用寿命>15,000小时 |
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探测器 |
半导体Si-Pin探测器,分辨率159eV |
超高分辨率(159eV)SDD探测器 |
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视频系统 |
高分辨率CCD摄像头、彩色视频系统, 观察范围 :3 ×3mm.放大倍数 :40X |
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样品定位 |
显示样品锁定、简易荷载、激光定位及拍照功能 |
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软件 |
标配Multi-Ray镀层分析软件 |
1、选配ROHS分析软件;2、选配合金分析软件;3、选配药水分析软件 |
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分析样品类型 |
液体/固体/粉末 |
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附件 |
含电脑、显示器、打印机 |
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