仪器用途

该仪器适用于各金属元素镀层厚度特高精度测量，如PCB中的金、镍、银、锡等，为品质保证及成本控制提供有利的管控。
 

仪器特点

采用微聚集多毛细管系统，测试点达到35um

多镀层检测 ，检测层数范围1-5层
超高测试精度：0.001um
开槽式超大全自动平台，样品台移动距离可达110×110×5mm （长×宽×高 ）
激光定位和自动多点测量功能
高精度SDD探测器 ，可实现更高的测试精度．
可进行未知标样扫描、无标样定性、半定量分析
 

规格参数